服务与服务
定制化浆料调配
根据客户的特定工艺流程，如丝网印刷、点胶、喷墨打印等，调整浆料的粘度、触变系数及粒径分布。解决特殊基材粘附不牢或电化学反应等复杂问题，适合有特殊研发需求的中高端制造客户。
半导体烧结银浆
面向功率半导体与LED封装的高导热浆料。AG厅官网解决了传统锡膏在高温下可靠性不足的问题，提供优异的热管理表现和抗电迁移能力。适合对散热要求极高的功率器件与车规级电子模块。
低温固化导电银浆
适用于PET、PI等不耐高温基材的导电连接。AG厅官网研发的这款浆料在130-150度环境下即可快速固化，附着力强且电阻率低。适合柔性电路板（FPC）、薄膜开关及智能标签（RFID）等行业使用。
光伏太阳能导电银浆
针对PERC、TOPCon及HJT电池片开发的正面与背面银浆。该产品具有良好的栅线高宽比，烧结后导电性佳，能有效提升光电转换效率。适合追求高转换率与长期稳定性的光伏制造厂商。